据上交所官网消息，科创板上市委员会定于 2022 年 9 月 9 日上午 9 时召开 2022 年第 74 次上市委员会审议会议，届时将审议陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰科技）的首 发申请。

资料显示，源杰科技成立于 2013 年，专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产，是一家从半导体晶体生长，晶圆工艺，芯片测试与封装全部开发完毕，并形成工业化规模生产的高科技企业。

本次IPO源杰科技计划募资9. 8 亿元，用于“10G、25G 光芯片产线建设项目”、“50G 光芯片产业化建设项目”、“研发中心建设项目”以及“补充流动资金”。

源杰科技表示，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。