5月24日消息，今日，荣耀手机官微晒出海报为荣耀70系列新品手机预热，正式官宣荣耀70系列手机部分机型将搭载天玑9000芯片。
据了解，搭载天玑9000芯片的终端产品为荣耀70Pro+机型，除搭载旗舰级处理器外，荣耀70Pro+还支持100W有线快充，全系采用定制IMX800超大底传感器，主摄5400万像素、1/1.49"大底、f/1.9光圈。
根据此前消息，荣耀70系列拥有亮黑色、流光水晶，墨玉清、冰岛幻境4款配色可选，采用后置双圆环三摄镜头模组，正面采用居中挖孔曲面屏，将于5月30日正式发布。
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