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曝骁龙8plus芯片将于本月发布,台积电4nm工艺打造(台积电已制造超10亿颗7nm芯片)

  5月9日消息,根据爆料,高通将于本月中下旬正式推出代号为SM8475的新款旗舰芯片骁龙8Gen1Plus。

台积电7nm工艺的芯片

  据了解,即将发布的骁龙8Gen1Plus芯片采用了台积4nm工艺制程,性能较骁龙8有大约10%的提升,此外,搭载骁龙8Gen1Plus芯片从测试机型在稳定性、温控及续航表现上都优于骁龙8。

8nm芯片年底试产

  爆料者称,搭载骁龙8Gen1Plus芯片的旗舰手机最快将于下月发布。除骁龙8Gen1Plus外,高通还将发布新一代骁龙7中端芯片 ,同样采用4nm工艺,采用4个Cortex-A710大核和4个1Cortex-A510小核组成的8核架构,GPU采用Adreno662,搭载该芯片的手机会比搭载骁龙8plus的机型更快到来。

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