随着 5G 时代的全面开启，芯片的代工需求也在不断增长。作为全球最大的芯片制造商之一，台积电（TSMC）已在芯片制造设施上投资超过 67 亿美元，以提升其整体制造能力。此外，根据董事会发布的最新公告，近期爆发的新型冠状病毒引发的肺炎疫情，并未导致该公司客户订单量的减少。

　　当前台积电已接下包括来自苹果、高通等在内的一批全球领先企业的巨量芯片代工订单，一份相关报告指出：

　　由于苹果等供应商对手机(尤其是 5G 手机)的需求增加，台积电预计 2020 年的计划资本支出为 150 亿美元左右，较 2019 年增长 35% 以上。

　　其中 25 亿将用于新的 5nm 工艺制程、且其有望被苹果率先采用，另有 15 亿美元或用于台积电现有的 7nm 制程。

　　消息称，苹果即将面世的 A14 Bionic SoC 将转向台积电的 5nm 制造工艺，同时该芯片组也会成为该品牌首款集成 5G 基带的 SoC 。

　　若真如此，A14 仿生芯片将具有比高通 2020 旗舰 SoC(7nm 制程的骁龙 865 + X55 5G 基带)更先进的制程节点。与此同时，华为由台积电代工的新款 SoC，亦有望升级到 5nm 工艺。

　　受新冠病毒疫情的影响，各大厂商的国内工厂和装配流水线，多少都受到了一定的影响，各厂商似乎都预期了出货量的下降和供应紧张。

　　即便如此，这些因素都不会对智能手机行业的整体趋势产生多大的影响，全球半导体行业仍有望在 2020 年取得相当的发展。

　　基于苹果 iPhone 11 系列智能机(以及传说中的 iPhone 9 入门新机)所配备的 A13 仿生芯片的产量的增加，台积电认为 —— 经历过去几年的停滞不前，2020 年度的 5G 芯片需求，有望增加数十亿美元的营收。